英特尔有着发展晶圆代工业务的愿景，目标是稳步提升美国工厂的制程工艺。美国银行分析师Vivek Arya近日发表研究报告称，英特尔“Intel Foundry”晶圆代工部门虽然已经赢得一些来自外部的设计应用，却依旧依靠英特尔内部的设计团队，存在风险。而台积电、三星电子这两家代工厂也在美国政府支持下，在美国迅速建设晶圆厂，会对英特尔构成挑战。
分析师表示，虽然目前台积电美国晶圆厂制程落后中国台湾1~2年，但其性能却与英特尔大致相当，因此二者未来可能存在竞争关系。
另一家机构SemiAnalysis分析师Myron Xie指出，英伟达想在2026年应用2nm技术，但台积电要到2028年才会在美国亚利桑那州第二座工厂导入2nm制程，赶不上英伟达的计划。
分析师表示，台积电如果加快先进制程脚步，反而会削弱其关键优势，也就是良率。一名熟悉台积电的知情人士表示，不想让先进制程提早进入美国，当公司扩充新技术时，需要全球研发中心就近支援，这也代表（先进制程）必须先在中国台湾扩产。
（校对/孙乐）
